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您的位置：網(wǎng)站首頁 > 技術文章 > 切片測試中常見的PCB缺陷 切片測試主要是一種用于檢查電子組件、PCB電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內部結構或缺陷暴露出來。
切片測試步驟:取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析
常見測PCB缺陷有：
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銅厚不足
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樹脂凹縮
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外層孔環(huán)開裂
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孔壁平整性差
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過度負凹蝕
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層壓板孔洞
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內層孔環(huán)開裂
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孔壁開裂
切片測試常見切割方法有三種：
機械切割：采用精密切割機將樣品切割到標注位置；
FIB離子束切割：分析非常微小的區(qū)域，可同步進行SEM形貌分析和EDS成分分析。
切片測試輔助設備：
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顯微鏡
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掃描電鏡
切片測試是電子及半導體芯片行業(yè)常用的檢測手段之一，操作有一定的技術要求，測試結果清晰、直觀，缺點是需要破壞樣品。如樣品不能破壞，可通過超聲波掃描（C-SAM)分析、3D X-RAY分析、CT掃描分析等非破壞性手段。
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