C-SAM超聲波掃描檢測是一種非破壞性檢測技術(shù)，主要利用聲學掃描原理來檢測樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。掃描聲學顯微鏡，是一種高頻超聲波顯微鏡，用于觀察和分析材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)。

C-SAM超聲波掃描檢測的工作原理是，通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，當聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時，會發(fā)生反射、散射、吸收、阻擋等現(xiàn)象。返回的聲波（回聲）被接收并處理，用于生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像。

C-SAM超聲波掃描檢測是利用超聲波脈沖探測樣品內(nèi)部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等，是一項非破壞性的檢測組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的測試。作為無損檢測分析中的一種，它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進行檢測，被廣泛的應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

掃描模式

?傳輸時間測量模式(A-Scan)

?表面及橫向截面掃描模式(C-Scan)

?縱向截面成像模式(B-Scan)

?透射掃描(T-Scan,限15MHz/30MHz探頭)

C-SAM超聲波掃描是一種重要的無損檢測技術(shù)，它可以快速、準確地檢測樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷，為物料檢測、失效分析、質(zhì)量控制等領(lǐng)域提供了有力的支持。