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優(yōu)爾鴻信檢測(cè)以多元檢測(cè)技術(shù)為核心，非破壞性檢測(cè)（如超聲波掃描、CT）與破壞性分析（如 IC 開封、切片等）結(jié)合，可完成 BGA 焊點(diǎn)、切片測(cè)試 PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)、PCB 缺陷、可焊性等關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試，快速定位問題，保障電子產(chǎn)品可靠性。

BGA封裝焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù) 紅墨水染色試驗(yàn)是電子制造領(lǐng)域的重要質(zhì)量控制手段，尤其適用于高密度封裝器件（如BGA、CSP）和關(guān)鍵焊接節(jié)點(diǎn)的缺陷檢測(cè)。通過該試驗(yàn)，可有效識(shí)別虛焊、裂紋等隱患，為工藝優(yōu)化和失效分析提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

FIB離子束切片測(cè)試 電子元器件檢測(cè)作為一種高精度的加工和分析工具，在PCB板的檢測(cè)和失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，F(xiàn)IB的應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大，為電子制造業(yè)帶來更多的可能性。

PCBA電子元器件結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)技術(shù) 切片測(cè)試（Cross-section Test）是一種通過取樣、固封、研磨、拋光等步驟，將電子元器件或電路板的樣品制成薄片，以觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的檢測(cè)方法。

電子元器件焊接質(zhì)量檢測(cè)之切片測(cè)試用于檢測(cè)表面貼裝技術(shù)（SMT）和球柵陣列（BGA）焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，如虛焊、空洞（voids）、裂紋或焊料不足。