優(yōu)爾鴻信，多年從事PCB板及電子零組件檢測(cè)與失效分析服務(wù)，實(shí)驗(yàn)室工程師熟悉PCB板SMT和DHP工藝流程，結(jié)合超聲波C-SAM、3DX-RAY、三離子束切片測(cè)試、FIB、掃描電鏡等設(shè)備，可開展PCB板、電子元器件、PCBA的一系列質(zhì)量檢測(cè)與失效分析。

三離子束切片測(cè)試的切割原理是一種物理濺射過程，通過高能惰性氣體離子（通常為氬離子）轟擊樣品表面，逐層剝離材料原子，從而獲得超平整、無機(jī)械應(yīng)力的截面。

適用場(chǎng)景：

多材料適用性

適用于硬質(zhì)、軟質(zhì)、多孔、熱敏感、脆性、非均質(zhì)復(fù)合等多種材料。

幾乎涵蓋所有常見檢測(cè)樣品材質(zhì)，包括金屬、聚合物、纖維、生物組織等。

高質(zhì)量截面制備

使用三離子束技術(shù)，切割截面平整、損傷小，適用于：

SEM分析（EDS、WDS、EBSD、Auger）

原子力顯微鏡（AFM）分析

TEM樣品前處理

主要用途

樣品前處理

為SEM、AFM、EBSD等微區(qū)分析設(shè)備提供高質(zhì)量、無損傷的平整截面。

適用于材料科學(xué)、電子元器件、生物組織、復(fù)合材料等多領(lǐng)域檢測(cè)。

高通量實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用

支持多樣品并行處理，適合批量樣品制備。

特殊樣品處理

熱敏感樣品（如橡膠、聚合物、含水樣品）的低溫制備。

脆性、多孔或非均質(zhì)材料的無損切割。

 主要用途

材料科學(xué)與失效分析：金屬、陶瓷、復(fù)合材料截面的EBSD、EDS分析；焊點(diǎn)、涂層、界面的結(jié)構(gòu)觀察。

電子半導(dǎo)體行業(yè)：IC芯片、金線接點(diǎn)、TSV通孔的高質(zhì)量截面制備，用于形貌測(cè)量和成分分析。

地質(zhì)與考古樣品：巖石、粘土、多孔礦物等脆性、非均質(zhì)樣品的無損切割。

通用前處理切片：為各類未知或復(fù)雜成分的客戶樣品，提供一種標(biāo)準(zhǔn)化、高質(zhì)量的通用截面制備方案。